| 型号： | MDM-9SSP | RoHS： | 否 |
|---|---|---|---|
| 制造商： | ITT Cannon | 描述： | MICRO 9POS SKT SOLDER CUP |
详细参数 |
数值 |
|---|---|
| 产品分类 | 连接器，互连式 >> D-Sub |
| MDM-9SSP PDF |  |
| 标准包装 | 1 |
| 系列 | Micro D 金属外壳 (MDM) |
| 连接器类型 | D 型，超微型 D |
| 位置数 | 9 |
| 行数 | 2 |
| 外壳尺寸，连接器布局 | 0.050节距 x 0.043行到行 |
| 触点类型： | 信号 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 法兰特点 | 体座/外壳（2-56） |
| 端子 | 焊杯 |
| 特点 | 屏蔽 |
| 外壳材料，表面处理 | 铝，带黄色铬酸盐镉镀层 |
| 触点表面涂层 | 金 |
| 触点涂层厚度 | - |
| 防护等级 | - |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 3A |
| 体座材料 | 液晶聚合物（LCP） |
| 颜色 | - |
| 其它名称 | 096511-0051 965110051 IMDM-9SSP IMDM-9SSP-ND MDM9SSP-ND |